紫外激光在Si系材料光化学加工中的研究
批准号:
60078018
项目类别:
面上项目
资助金额:
17.5 万元
负责人:
杨杰
依托单位:
学科分类:
F0506.激光
结题年份:
2003
批准年份:
2000
项目状态:
已结题
项目参与者:
村原正隆、陈文旋、刘焰发、徐则达、叶小华
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中文摘要
使用Nd:YLF四倍频紫外激光以及钛宝石四倍频可调谐紫外激光, 采用H2O2 为化学媒质, 利用光化学方法在SiC材料表面直接进行图案蚀刻, 并在室温下在Si材料表面形成透明SiO2 绝缘膜, 探索新材料的新加工方法及其机理, 有助于解决目前半导体工业中急需解决的问题,对提高我国半导体工业的研究及应用水平有极大大意义, 有重大的应用前景及经济效益。
英文摘要
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
新型核素偶联药载体JBN002-DOTA的开发及其在肿瘤诊疗中的应用
- 批准号:82373174
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:60万元
- 批准年份:2023
- 负责人:杨杰
- 依托单位:
KRas蛋白靶向降解系统BVC的构建及其逆转肠癌细胞Gefitinib耐药的作用机制
- 批准号:82002466
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:24.0万元
- 批准年份:2020
- 负责人:杨杰
- 依托单位:
国内基金
海外基金















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