二维多孔碳框架晶体材料介孔内偶联与气体小分子精确筛分性能研究
批准号:
22378413
项目类别:
面上项目
资助金额:
50.00 万元
负责人:
曾高峰
学科分类:
--
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
曾高峰
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