第三代半导体功率器件封装测试
批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
--
负责人：
曾正
依托单位：
重庆大学
学科分类：
E01.金属材料
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
曾正
关键词：
第三代半导体功率器件封装测试
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高功率密度SiC逆变器的3D封装与热管理研究
  • 批准号：
    --
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    58万元
  • 批准年份：
    2021
  • 负责人：
    曾正
  • 依托单位：
    重庆大学
车用多芯片并联SiC模块电热应力分布规律和调控方法研究
  • 批准号：
    51607016
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    17.5万元
  • 批准年份：
    2016
  • 负责人：
    曾正
  • 依托单位：
    重庆大学
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