超深裂缝性地层温敏黏结强化桥接承压堵漏机理
批准号:
52374023
项目类别:
面上项目
资助金额:
51 万元
负责人:
白英睿
依托单位:
学科分类:
E.工程与材料科学部
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
白英睿
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深层裂缝性地层剪切响应型凝胶体系构筑与空间自适应堵漏机理
- 批准号:52074327
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:58万元
- 批准年份:2020
- 负责人:白英睿
- 依托单位:
低渗透油藏双疏型纳米流体相界面调控及渗吸驱油机理
- 批准号:51704310
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:24.0万元
- 批准年份:2017
- 负责人:白英睿
- 依托单位:
国内基金
海外基金
