超深裂缝性地层温敏黏结强化桥接承压堵漏机理
批准号:
52374023
项目类别:
面上项目
资助金额:
51 万元
负责人:
白英睿
学科分类:
E.工程与材料科学部
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
白英睿
国基评审专家1V1指导 中标率高出同行96.8%
结合最新热点,提供专业选题建议
深度指导申报书撰写,确保创新可行
指导项目中标800+,快速提高中标率
客服二维码
微信扫码咨询
深层裂缝性地层剪切响应型凝胶体系构筑与空间自适应堵漏机理
  • 批准号:
    52074327
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    58万元
  • 批准年份:
    2020
  • 负责人:
    白英睿
  • 依托单位:
低渗透油藏双疏型纳米流体相界面调控及渗吸驱油机理
  • 批准号:
    51704310
  • 项目类别:
    青年科学基金项目
  • 资助金额:
    24.0万元
  • 批准年份:
    2017
  • 负责人:
    白英睿
  • 依托单位:
国内基金
海外基金