基于嵌入式主动微流道热沉阵列的3D IC的分布式主动热管理理论与技术
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
54 万元
负责人：
王代华
依托单位：
学科分类：
工程热力学
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
王代华
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