沉积法构筑集成电路高密度封装中Cu-Cu互连的基础研究
批准号：
2025JJ50210
项目类别：
省市级项目
资助金额：
--
负责人：
陈卓
依托单位：
中南大学
学科分类：
E01.金属材料
结题年份：
--
批准年份：
2025
项目状态：
未结题
项目参与者：
陈卓
关键词：
Cu-Cu互连沉积法高密度封装集成电路
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择优取向单晶焊点形成方法与可靠性评估
  • 批准号：
    2021JJ40734
  • 项目类别：
    省市级项目
  • 资助金额：
    0.0万元
  • 批准年份：
    2021
  • 负责人：
    陈卓
  • 依托单位：
    中南大学
基于细胞周期检查点Cdc20/Cdk1双功能抑制剂的研究
  • 批准号：
    --
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    55万元
  • 批准年份：
    2021
  • 负责人：
    陈卓
  • 依托单位：
    中南大学
基于铜纳米孪晶的三维集成封装层间互连低温形成机理
  • 批准号：
    51605498
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    20.0万元
  • 批准年份：
    2016
  • 负责人：
    陈卓
  • 依托单位：
    中南大学
基于微流控技术的液相分子扩散系数测试方法与装置研究
  • 批准号：
    51106184
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    26.0万元
  • 批准年份：
    2011
  • 负责人：
    陈卓
  • 依托单位：
    中南大学
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