全外延ScAlN薄膜及其HEMT结构的铁电极化调控研究
批准号:
62374002
项目类别:
面上项目
资助金额:
48 万元
负责人:
王平
依托单位:
学科分类:
半导体器件物理
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
王平
基于蜜字的抗泄露身份认证协议研究
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批准号:62072010
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项目类别:面上项目
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资助金额:57.0万元
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批准年份:2020
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负责人:王平
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依托单位:
云计算环境下的匿名多因子认证协议研究
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批准号:61472016
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项目类别:面上项目
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资助金额:82.0万元
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批准年份:2014
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负责人:王平
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依托单位:
国内基金
海外基金