全外延ScAlN薄膜及其HEMT结构的铁电极化调控研究
批准号:
62374002
项目类别:
面上项目
资助金额:
48 万元
负责人:
王平
依托单位:
学科分类:
F0405.半导体器件物理
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
王平
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基于蜜字的抗泄露身份认证协议研究
- 批准号:--
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:57万元
- 批准年份:2020
- 负责人:王平
- 依托单位:
云计算环境下的匿名多因子认证协议研究
- 批准号:61472016
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:82.0万元
- 批准年份:2014
- 负责人:王平
- 依托单位:
国内基金
海外基金















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