面向PCB样品板试制的“组批-排布-投料”耦合问题研究
批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
15.0 万元
负责人：
张浩
依托单位：
学科分类：
机械设计与制造
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
张浩
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依托单位：
国内基金
海外基金