面向PCB样品板试制的“组批-排布-投料”耦合问题研究
批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
15.0 万元
负责人：
张浩
依托单位：
广东工业大学
学科分类：
E05.机械设计与制造
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
张浩
关键词：
PCB样品板组批排布投料耦合
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布线性能驱动的超大规模集成电路布局 优化方法
  • 批准号：
    --
  • 项目类别：
    省市级项目
  • 资助金额：
    10.0万元
  • 批准年份：
    2025
  • 负责人：
    张浩
  • 依托单位：
    广东工业大学
基于数字孪生的板式产品车间设计与运行优化方法研究
  • 批准号：
    --
  • 项目类别：
    省市级项目
  • 资助金额：
    10.0万元
  • 批准年份：
    2021
  • 负责人：
    张浩
  • 依托单位：
    广东工业大学
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