课题基金基金详情
芯片级高热流密度相变液冷微通道制造及性能研究
批准号:
--
项目类别:
省市级项目
资助金额:
15.0 万元
负责人:
张仕伟
依托单位:
学科分类:
E02.无机非金属材料
结题年份:
--
批准年份:
2024
项目状态:
未结题
项目参与者:
张仕伟
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高倍率快充电芯一体化相变传热均热板 制造及性能研究
  • 批准号:
    --
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    10.0万元
  • 批准年份:
    2025
  • 负责人:
    张仕伟
  • 依托单位:
超薄柔性聚合物均热板多尺度吸液芯结构制造及传热机理
  • 批准号:
    --
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    10.0万元
  • 批准年份:
    2022
  • 负责人:
    张仕伟
  • 依托单位:
基于气液共面的超薄均热板吸液芯结构制造及传热性能
  • 批准号:
    52105444
  • 项目类别:
    青年科学基金项目
  • 资助金额:
    30万元
  • 批准年份:
    2021
  • 负责人:
    张仕伟
  • 依托单位:
国内基金
海外基金