纳米流体阻塞特性对芯片微流道散热影响机理研究
批准号:
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项目类别:
省市级项目
资助金额:
15.0 万元
负责人:
陈思
依托单位:
学科分类:
无机非金属材料
结题年份:
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批准年份:
2024
项目状态:
未结题
项目参与者:
陈思
电热工况下HBM模块CuSiO₂混合键合失效机理与寿命预测模型
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批准号:62574062
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项目类别:面上项目
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资助金额:42.00万元
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批准年份:2025
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负责人:陈思
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依托单位:
系统级封装SiP中硅通孔(TSV)界面损伤机理与TDDB寿命模型研究
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批准号:61804032
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:20.0万元
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批准年份:2018
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负责人:陈思
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依托单位:
国内基金
海外基金