“逆全球化”新格局下的集成电路产业链路径重塑研究:基于竞合突围与双驱创新链模型
批准号:
--
项目类别:
省市级项目
资助金额:
15.0 万元
负责人:
马渊博
依托单位:
学科分类:
F04.半导体科学与信息器件
结题年份:
--
批准年份:
2024
项目状态:
未结题
项目参与者:
马渊博
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