硅热电传感特性的研究
批准号:
68676009
项目类别:
面上项目
资助金额:
3.5 万元
负责人:
庄庆德
依托单位:
学科分类:
F04.半导体科学与信息器件
结题年份:
1989
批准年份:
1986
项目状态:
已结题
项目参与者:
--
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GaAs/Si兼容集成电路的设计理论
- 批准号:68876207
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:2.5万元
- 批准年份:1988
- 负责人:庄庆德
- 依托单位:
国内基金
海外基金















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