GaAs/Si兼容集成电路的设计理论
批准号:
68876207
项目类别:
面上项目
资助金额:
2.5 万元
负责人:
庄庆德
依托单位:
学科分类:
F0406.集成电路器件、制造与封装
结题年份:
1991
批准年份:
1988
项目状态:
已结题
项目参与者:
张家慰、夏海良、童勤义、金功九、李明祥、杨从光、金同兴
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硅热电传感特性的研究
- 批准号:68676009
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:3.5万元
- 批准年份:1986
- 负责人:庄庆德
- 依托单位:
国内基金
海外基金















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