Intermittent deposition and interface formation on the microstructure and magnetic properties of NiFe/Cu composite wires
Intermittent deposition and interface formation on the microstructure and magnetic properties of NiFe/Cu composite wires
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间歇沉积和界面形成对NiFe/Cu复合丝微观结构和磁性能的影响
DOI：
10.1016/j.physb.2008.03.017
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发表时间：
2008-09
影响因子：
2.8
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
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影响因子：
3.2
作者：
T. Fukuda;S. Nakagawa;M. Naoe
通讯作者：
T. Fukuda;S. Nakagawa;M. Naoe
影响因子：
2.1
作者：
H. Seet;Xiaoping Li;Kangroh Lee;C. Yap;H. Zheng
通讯作者：
H. Seet;Xiaoping Li;Kangroh Lee;C. Yap;H. Zheng
影响因子：
2.8
作者：
K. R. Pirota;M. Knobel;C. Gómez-Polo
通讯作者：
K. R. Pirota;M. Knobel;C. Gómez-Polo
影响因子：
3.2
作者：
Xiaoping Li;Zhenjie Zhao;H. Seet;W. M. Heng;T. Oh;J. Lee
通讯作者：
Xiaoping Li;Zhenjie Zhao;H. Seet;W. M. Heng;T. Oh;J. Lee
影响因子：
19
作者：
K. Pirota;M. Hernández-Vélez;D. Navas;A. Zhukov;M. Vázquez
通讯作者：
K. Pirota;M. Hernández-Vélez;D. Navas;A. Zhukov;M. Vázquez