Brazing SiO2f/SiO2 composite to Invar alloy using a novel TiO2 particle-modified composite braze filler
Brazing SiO2f/SiO2 composite to Invar alloy using a novel TiO2 particle-modified composite braze filler
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使用新型 TiO2 颗粒改性复合钎焊填料将 SiO2f/SiO2 复合材料钎焊至 Invar 合金
DOI：
10.1016/j.ceramint.2018.10.052
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发表时间：
2019-02
影响因子：
5.2
通讯作者：
Feng J. C.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhang L. X.;Sun Z.;Chang Q.;Shi J. M.;Feng J. C.
为了解决 SiO2f/SiO2-Invar 钎焊接头中的热应力问题，开发了一种新型纳米 TiO2p(p：颗粒) 改性钎焊填料。首先用不同TiO2p含量的AgCuTi基复合钎料对SiO2f/SiO2复合材料进行润湿，并固定TiO2p含量低于5wt%。然后讨论了不同TiO2填料和不同钎焊参数钎焊的SiO2f/SiO2-Invar接头的显微组织演变和力学性能。在910℃/10min时获得最高剪切强度30±8MPa。使用TiO2p改性钎料后，SiO2f/SiO2-Invar接头的断裂概率下降了75%（以22MPa为例）。最后，采用有限元法深入了解使用 TiO2p 改性钎料时的应力消除效果。结果表明，使用 2wt% TiO2p 改性钎料后，SiO2f/SiO2 侧的压应力下降了 30%。原位形成的CuxTi6-xO (x=2, 3)相对于缓解钎焊接头的残余应力起到了关键作用。新型TiO2p改性钎料的开发特别适用于氧化物陶瓷和氧化物基复合材料的连接。
To address the thermal stress issue in the brazed SiO2f/SiO2-Invar joints, a novel nano-TiO2p(p: particle) modified braze filler was developed. Wetting of the SiO2f/SiO2composite by AgCuTi-based composite braze filler with different TiO2pcontents were conducted first and a TiO2pcontent lower than 5 wt% was fixed. Then the microstructure evolution and mechanical performance of the SiO2f/SiO2-Invar joints brazed with different TiO2padditions and different brazing parameters were discussed. The highest shear strength of 30 ± 8 MPa was obtained at 910 °C/10 min. After using the TiO2pmodified braze filler, the fracture probability of the SiO2f/SiO2-Invar joints dropped down by 75% (Taking 22 MPa as an example). Finally, a FEM was employed to get an in-depth understanding of the stress relief effects when using a TiO2pmodified braze filler. Results show that the compressive stress on the SiO2f/SiO2side dropped down by 30% after using a 2 wt% TiO2pmodified braze filler. The in-situ formed CuxTi6-xO (x = 2, 3) phases played a key role in relieving the residual stress of the brazed joints. The development of the novel TiO2pmodified braze filler was particularly suitable for the joining of the oxide ceramics and oxides-based composites.
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TiNp掺杂钎焊Si3N4/Invar接头的显微组织及强化机制
DOI：
10.1016/j.msea.2015.10.038
发表时间：
2016-01
影响因子：
6.4
作者：
Wang Tianpeng;Chunfeng Liu;Leinenbach Christian;Zhang Jie
通讯作者：
Zhang Jie
影响因子：
6.2
作者：
J. M. Shi;J. M. Shi;N. Ma;L. X. Zhang;J. Feng
通讯作者：
J. M. Shi;J. M. Shi;N. Ma;L. X. Zhang;J. Feng
影响因子：
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作者：
Majed Ali;K. Knowles;P. Mallinson;J. Fernie
通讯作者：
Majed Ali;K. Knowles;P. Mallinson;J. Fernie
影响因子：
6
作者：
Yue Sun;Junzheng Zhang;Y. Geng;K. Ikeuchi;T. Shibayanagi
通讯作者：
Yue Sun;Junzheng Zhang;Y. Geng;K. Ikeuchi;T. Shibayanagi
影响因子：
3
作者：
A. Carim;C. Mohr
通讯作者：
A. Carim;C. Mohr