课题基金 / 基金详情

Development of micro-optical components and coupling structures in thin polymer foils using hot embossing (B04)

Development of micro-optical components and coupling structures in thin polymer foils using hot embossing (B04)
使用热压印在薄聚合物箔中开发微光学元件和耦合结构(B04)
批准号:
233026495
负责人:
金额:
$0.0万
依托单位国家:
德国
项目类别:
CRC/Transregios
财政年份:
2013
资助国家:
德国
项目状态:
已结题
起止时间:
2012-12-31 至 2016-12-31

项目摘要

项目成果

相似基金

相关文献

中文摘要
翻译
B04专注于利用热压印和刀刃技术实现单模波导和传感器结构。这些元件将用于开发多层功能化传感薄膜。我们还继续朝着制造过程的卷轴到卷轴的实施迈出第一步。为了有效地连接相干/非相干光源和光探测器以及提供光网络元件,我们将实现基于新的双波长自写入波导方法的耦合结构和网络组件,以及为单模光学元件和特定光学模式耦合而设计的光栅和消失场耦合器。
英文摘要
B04 focuses on the realization of single-mode waveguides and sensor structures utilizing hot embossing and doctor blading. These components will be employed to develop multi-layer functionalized sensing foils. We also pursue first steps towards a reel-to-reel implementation of the fabrication process. To efficiently connect coherent/incoherent light sources and photodetectors as well as to provide optical network elements, we will realize coupling structures and network components based on a novel 2-wavelength self-written waveguide approach, as well as grating and evanescent field couplers both designed for single-mode optical elements as well as for coupling to specific optical modes.
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
国内基金
海外基金
半导体micro-oled微显示切割关键技术研发
  • 批准号:
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    --
  • 批准年份:
    2026
  • 负责人:
    孙大明
  • 依托单位:
面向 GaN 基 micro-LED/钙钛矿量子点的异质集成与缺陷调控机制研究
  • 批准号:
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    --
  • 批准年份:
    2025
  • 负责人:
  • 依托单位:
Micro-LED芯片(模组)显示材料的研发及应用
  • 批准号:
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    --
  • 批准年份:
    2025
  • 负责人:
    张文霞
  • 依托单位:
基于高性能纳米线的3D打印储能芯片制备与构效关系研究
  • 批准号:
    JCZRLH202500840
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    --
  • 批准年份:
    2025
  • 负责人:
  • 依托单位: