Bondingsystem zur Sensor-Entwicklung in der Kern- und Teilchenphysik

这是一种捆绑系统，用来焊接安文东的钢材和钢材。在此基础上提出了一种新的新技术(HV-MAP)，即HV-MAP和HV-MAP。Zum einen将在绑定系统本ötigt，嗯在传感器模块熊猫的产品-发光的位置检测到dchzuführen。这是一个400片硅片的生产基地。我的兄弟会自动死亡，直到他死。在此基础上，提出了一种新的几何、几何、几何和机械系统。每一件事都是由系统和机械组成的，它是一个完整的系统。此外，它还与硅像素-森索伦(HV-MAP)的结合系统(Weiter-)Entwickung der Neuartige-Pixel-Sensoren(HV-MAP)。所有的测试都是通过测试来实现的，这些测试都是通过测试来保证质量的。

Beantragt wird ein Bondingsystem, welches in der Arbeitsgruppe der Antragstellerin bei zwei Fragestellungen im Bereich der Kern- und Teilchenphysik Anwendung finden wird. Beide Anwendungen dienen der Entwicklung und Bereitstellung neuartiger Detektortechnologie (HV-MAPS), welche sowohl in der Grundlagenforschung als auch in der Medizin Anwendung finden werden. Zum einen wird ein Bondingsystem benötigt, um die Produktion der Sensormodule für den PANDA-Luminositätsdetektor durchzuführen. Hierzu müssen sehr dünne Kabel an 400 Silizium-Chips gebondet werden. Aufgrund der Menge der Sensoren muss dies automatisiert durchgeführt werden. Vor dem Bonden muss das System elektrisch und mechanisch geprüft und geometrisch/optisch vermessen werden. Nach dem Bonden wird das Gesamtsystem erneut getestet, elektrisch und mechanisch, bevor das Sensormodul in den Luminositätsdetektor integriert wird. Als zweite Anwendung ist vorgesehen, das Bondingsystem für die (Weiter-)Entwicklung der neuartige Silizium-Pixel-Sensoren (HV-MAPS) zu verwenden. Hierzu sind neben dem Bonden von einzelnen Chips auf Testboards auch optische, elektrische und mechanische Tests notwendig, um die Qualität der Sensoren zu prüfen, diese zu charakterisieren und diese für die entsprechenden Einsatzmöglichkeiten zu optimieren.