Characterisation of the creep behaviour of lead-free solders in ultra small micro joints subjected to cyclic reversible loading

在中心问题上，Berechnung mechancher Beanspruchungen von kroelektronischen Verbunden在Frage der Übertragbarkeit和均质makroskopischen Probekörpern gewonnenen Werkstoffparameter auf den Mikrobereich。beronders fbr das als zuk<s:1> nftiger bleifreier f<s:1> gewerkstoff favorisierte eutektische SnAgCu-Lot liegen kaum kentnisse dessen werkstoffmechanicverhalten in microdimensionen vor。as diesem Grund setzt sich das beantragte Vorhaben zum Ziel, das Kriechverhalten von SnAgCu-Lot and kleinstvolumigen (V<10E-12 m3) mickrokontakten unter betriebsfalladäquaten Belastungsbedingungen实验告诉zu ermitteln。[3]本构模型分析与有限元模拟研究[j]。研究对象：德国、德国、德国、德国、德国、德国、德国、德国和德国。材料与材料，Größe，形式与艺术，（Ag3Sn oder Cu6Sn5） der intermetallischen Ausscheidungen in ihrem Einfluß audas Kriechverhalten des Lotes untersucht werden, um so zueiner strukturabhängigen Formulierung eines Kriechgesetzes zu gelangen, welches praxisereante Faktoren, wie fertigunsbedingungen, Metallisierungen and Alterungszustände von Lötverbindungen in der Mikroelektronik bercksichtigt。

Ein zentrales Problem bei der Berechnung mechanischer Beanspruchungen von mikroelektronischen Verbunden liegt in der Frage der Übertragbarkeit der an homogenen makroskopischen Probekörpern gewonnenen Werkstoffparameter auf den Mikrobereich. Besonders für das als zukünftiger bleifreier Fügewerkstoff favorisierte eutektische SnAgCu-Lot liegen kaum Kenntnisse über dessen werkstoffmechanisches Verhalten in Mikrodimensionen vor. Aus diesem Grund setzt sich das beantragte Vorhaben zum Ziel, das Kriechverhalten von SnAgCu-Lot an kleinstvolumigen (V<10E-12 m3) Mikrokontakten unter betriebsfalladäquaten Belastungsbedingungen experimentell zu ermitteln. Hierzu sollen isotherme zyklische Scherversuche durchgeführt werden, um ein zutreffendes Konstitutivmodell für die FEM-Simulation zur Verfügung zu stellen. Der Schwerpunkt der Untersuchungen soll dabei auf dem Zusammenhang zwischen Mikrostruktur des SnAgCu-Lotes und seinem Kriechverhalten liegen. Hierbei sollen vor allem die Faktoren Volumenanteil, Größe, Form und Art, (Ag3Sn oder Cu6Sn5) der intermetallischen Ausscheidungen in ihrem Einfluß auf das Kriechverhalten des Lotes untersucht werden, um so zu einer strukturabhängigen Formulierung eines Kriechgesetzes zu gelangen, welches praxisrelevante Faktoren, wie Fertigungsbedingungen, Metallisierungen und Alterungszustände von Lötverbindungen in der Mikroelektronik berücksichtigt.