Lokale Messung innerer Dehnungen mit konvergenter Elektronenbeugung in Al- und Cu-Leiterbahnen von Oberflächenwellenfiltern

在移动电话韦尔登的最高处，安装了一个由Oberflächenwellenfiltern安装的Belastungsbeständigkeit。Erhöhte Arbeitstemperaturen und große Amplituden der Oberflächenwellen verursachen einen belastungsinduzierten Materialtransport（Akustomigration）in den Metallisierungsebenen，der zu einem Bauteilversagen führt.这是一种新的，用于Versagen veranwortlich的大型机械跨度。Als Leiterbahnstrukturen韦尔登bisher Al-Strukturen verwendet，and Cu basierte Strukturen befinden sich in der Entwicklung.在这个项目中，解决了机械的Dehnungszustände und daraus abgeleitet lokalisierte Spannungen einzelner Körner der Cu- und Al-Metallisierungen vor und nach akustischer Belastung gemessen韦尔登。Leiterbahnen的Korngrößen在50到100 nm之间，因此Dahnungsmessungen mit einer entsprechenden Ortsauflösung durchzuführen sind。Hierfür soll die lokale Dehnungsmessung im Transmissionselektronenmikroskop mit Beugung im konvergenten Bündel（CBED）weiterentwickelt und angewandt韦尔登.必须解决的问题是，在Zukunf gegenüber Al häufiger verwendete Leiterbahnmaterial Cu getestet und angewandt韦尔登中，如何进行Verfahren und dessen Messengzen für das。Ziel is ein Verständnis der grundelden Machnismen der Akustomigration.

In den zukünftigen Mobiltelefonen werden hohe Anforderungen an die Belastungsbeständigkeit von Oberflächenwellenfiltern gestellt. Erhöhte Arbeitstemperaturen und große Amplituden der Oberflächenwellen verursachen einen belastungsinduzierten Materialtransport (Akustomigration) in den Metallisierungsebenen, der zu einem Bauteilversagen führt. Es gibt Hinweise, daß aufbauende mechanische Spannungen für das Versagen veranwortlich sind. Als Leiterbahnstrukturen werden bisher Al-Strukturen verwendet, und Cu basierte Strukturen befinden sich in der Entwicklung. In diesem Projekt sollen die mechanischen Dehnungszustände und daraus abgeleitet lokalisierte Spannungen einzelner Körner der Cu- und Al-Metallisierungen vor und nach akustischer Belastung gemessen werden. Die Korngrößen in den Leiterbahnen betragen etwa 50 bis 100nm, so daß die Dehnungsmessungen mit einer entsprechenden Ortsauflösung durchzuführen sind. Hierfür soll die lokale Dehnungsmessung im Transmissionselektronenmikroskop mit Beugung im konvergenten Bündel (CBED) weiterentwickelt und angewandt werden. Besonders sollen das Verfahren und dessen Messgrenzen für das in Zukunf gegenüber Al häufiger verwendete Leiterbahnmaterial Cu getestet und angewandt werden. Ziel ist ein Verständnis der grundlegenden Mechnismen der Akustomigration.