FlexiFab - an Open Foundry for Flexible Electronics Ecosystem
FlexiFab - an Open Foundry for Flexible Electronics Ecosystem
批准号:
10074554
负责人:
金额:
$11.46万
依托单位国家:
英国
项目类别:
Collaborative R&D
财政年份:
2023
资助国家:
英国
项目状态:
已结题
起止时间:
2023 至 --
中文摘要
半导体技术已成为现代生活必不可少的组成部分。从智能手机到超级计算机,从电动汽车到医疗设备,半导体是现代世界的基石。然而,半导体行业由少数几家大公司主导,这使得大学、分拆企业和初创企业很难获得半导体制造工艺。该项目旨在通过开发基于OpenLane的柔性半导体开放式代工厂,并为大学和初创企业推出多项目晶圆穿梭计划,来解决这一问题。
英文摘要
Semiconductor technology has become an essential component of modern life. From smartphones to supercomputers, from electric vehicles to medical devices, semiconductors are the building blocks of the modern world. However, the semiconductor industry is dominated by a few large corporations, making it difficult for universities, spin-outs and start-ups to gain access to semiconductor fabrication processes. This project aims to address this issue by developing an open foundry based on OpenLane for flexible semiconductors and launching a multi-project wafer shuttle programme for universities and start-ups.
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精子发生中mRNA下游开放阅读框(downstream Open Reading Frame,dORF)的功能研究
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批准号:--
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项目类别:面上项目
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资助金额:54万元
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批准年份:2022
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负责人:刘明兮
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依托单位:
基于升阶谱方法和Open CASCADE的高阶网格自动生成技术研究
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批准号:11972004
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项目类别:面上项目
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资助金额:62.0万元
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批准年份:2019
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负责人:刘波
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依托单位:
基于Linked Open Data的Web服务语义互操作关键技术
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批准号:61373035
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项目类别:面上项目
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资助金额:77.0万元
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批准年份:2013
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负责人:冯志勇
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依托单位:
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批准号:10871109
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项目类别:面上项目
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批准年份:2008
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负责人:邹文明
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依托单位: