Quasi-ambient bonding to enable cost-effective high temperature Pb-free solder interconnects
Quasi-ambient bonding to enable cost-effective high temperature Pb-free solder interconnects
准环境键合可实现经济高效的高温无铅焊料互连
批准号：
EP/R031770/1
负责人：
Andrew Holmes
金额：
$34.11万
依托单位：
依托单位国家：
英国
项目类别：
Research Grant
财政年份：
2018
资助国家：
英国
项目状态：
已结题
起止时间：
2018 至 --
中文摘要
翻译
目前GtR中并没有提供所有资助研究的摘要。这通常是因为在提交提案时不需要摘要，但也可能是因为它包含敏感信息，如个人详细信息。
英文摘要
Abstracts are not currently available in GtR for all funded research. This is normally because the abstract was not required at the time of proposal submission, but may be because it included sensitive information such as personal details.
期刊论文(1)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
DOI：
10.1016/j.mtla.2022.101444
发表时间：
2022-04
期刊：
Materialia
影响因子：
3.4
作者：
[S. Ramachandran;Y. Zhong;S. Robertson;Christoforos Panteli;S. Liang;Fang Wu;Renqian Zhou;S. Marathe;Zhaoxia Zhou;A. S. Holmes;S. Haigh;Chang Liu;W. Mirihanage]
通讯作者：
S. Ramachandran;Y. Zhong;S. Robertson;Christoforos Panteli;S. Liang;Fang Wu;Renqian Zhou;S. Marathe;Zhaoxia Zhou;A. S. Holmes;S. Haigh;Chang Liu;W. Mirihanage
Laser-Generated Ultrasound for Thermosonic Bonding
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批准号：EP/L02232X/1
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项目类别：Research Grant
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资助金额：$26.47万
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财政年份：2014
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负责人：Andrew Holmes
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依托单位：
海外基金
