Dynamique thermique pour l'analyse des microsystèmes électroniques

该研究项目介绍了一种新的研究方向：动态热交换和微系统交换和电子交换。研究计划（项目）：<s:1>微系统<e:1>与电子技术的融合（项目）：系统与技术的融合（项目）：未来的电子与微系统的融合（项目）。在此之前，我们将讨论如何将微系统的<s:1>电子交换系统和<s:1>电子交换系统和<s:1>电子交换系统和电子交换系统结合起来，以及如何解决<s:1>电子交换系统和电子交换系统的问题。这三个方面包括：过去的特性、可调适性、可重复的特性、可威胁的特性、可用于未来微系统设计的特性。此外，还有一些方面的偏差批评，如设计电路VLSI（超大规模集成电路），涉及到微型电子转换器和微型电子转换器。在此基础上，从原则上讲，从研究角度讲，从本质上讲，从本质上讲，从本质上讲，从本质上讲，从本质上讲，从本质上讲，就是从本质上讲。从微观系统的角度看，目前不同的电子和物理领域是不同的，从动态和热学角度看，从本质上看，电子和物理领域是不同的，从本质上看，是不同的。此外，这些领域的不同方面不包括临时的、基本的、职业的和基本的、不同的、不同的、不同的、不同的、不同的、不同的。在研究过程中，采用了动态热交换器和微系统的动态热交换器、动态热交换器、动态热交换器、动态热交换器和动态热交换器。在动态热交换和VLSI电路方面，研究了基于VLSI的动态热交换和基于VLSI的动态热交换和基于VLSI的动态热交换。这两个概念分别为：1 . <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

Ce projet de recherche introduit une nouvelle orientation pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques. Le projet de recherche reconnaît l'importance grandissante des microsystèmes sur puce qui constituent la convergence de plusieurs dispositifs, systèmes et technologies comme solution d'intégration du futur pour l'industrie de la microélectronique. Cependant, l'ampleur de l'intégration de microsystèmes électroniques complets et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes de contrainte thermomécanique insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes du futur. Plus spécifiquement, ces aspects deviennent critiques lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration) concernant la sécurité et la fiabilité de ces nouveaux dispositifs microélectroniques. Pour ces derniers, l'idée principale de cette recherche couvre les aspects de la caractérisation de la contrainte thermomécanique. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le coeur des préoccupations actuelles et futures de l'industrie de la microélectronique. De plus, ces domaines partagent différents aspects dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Dans cette recherche, la méthodologie adoptée pour la caractérisation de la dynamique thermique des microsystèmes sur puce sera basée sur la généralisation des concepts de couplage électrothermique. Cette méthodologie a donné des résultats très encouragent pour la caractérisation des aspects de la dynamique thermique dans les circuits VLSI. Ces concepts seront alors généralisés aux microsystèmes pour créer une nouvelle méthode de caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques à haute densité dans une perspective de développement d'une unité de contrôle intégrée de la contrainte thermomécanique.