Intégration tridimensionnelle de microsystèmes en ondes millimétriques

根据摩尔的理论，晶体管的名称是由图斯的两个表面组成的，这是40年来微电子革命的一个缩影。2006年，格鲁吉亚理工学院的一个研究小组提出了类似于摩尔的策勒法的微系统集成。他预计到2004年将达到50厘米，到2020年将超过100万厘米。Ainsi，le domaine de l'integration des microsstèmes électroniques subira de prochaine décennie Au cours. Un des principaux défis à courver est l'inclusion des composants en ondes millimétriques dans la création de nouvelles applications utilisant une bande de fréquence aux particularités très intéressantes. Conséquemment，ce programme de recherche a but fundamental de dégration determiner des technologies d'intégration destinées aux microsystèmes en ondes mmétriques.

La loi de Moore, qui stipule que le nombre de transistors par unité de surface double tous les 2 ans, a prédit avec précision la révolution microélectronique des 40 dernières années. En 2006, un groupe de recherche du Georgia Institute of Technology a constaté que l'intégration des microsystèmes respecte une loi similaire à celle de Moore. Il est donc prévu que le nombre de composants par centimètre carré passera de 50, en 2004, à plus d'un million en 2020. Ainsi, le domaine de l'intégration des microsystèmes électroniques subira de profonds changements au cours de la prochaine décennie. Un des principaux défis à relever est l'inclusion des composants en ondes millimétriques dans la création de nouvelles applications utilisant une bande de fréquence aux particularités très intéressantes. Conséquemment, ce programme de recherche a pour but fondamental de développer des technologies d'intégration destinées aux microsystèmes en ondes millimétriques.