Conception opto-mécanique et tests haute fréquence d'un assemblage d'un photodétecteur sur une puce d'optique intégré

LE项目包括发展和创新战略，以及500微米的硅胶和10 GHz的性能。摄影设计师S(音译)在硅胶基片上90度定位，保险公司L(音译)对齐，确保基片的质量。Le But Est d‘obtenir des Micro-boxateur optique Rapdes，àbas coút，Companes et peuénergivores.

Le projet consiste à développer une stratégie innovante d'assemblage d'un photodétecteur de 500 microns sur une puce de silicium et à en caractériser la performance à 10GHz. Le photodétecteur sera tourné de 90 degrés sur le substrat, micropositionné afin d'assurer l'alignement avec le guide d'onde d'optique intégré tout en assurant un contact électrique de qualité avec le substrat de silicium. Le but est d'obtenir des micro-commutateurs optiques rapides, à bas coût, compacts et peu énergivores.