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Design for electromigration: modeling for reliable metallization and optimal operation

Design for electromigration: modeling for reliable metallization and optimal operation
电迁移设计：可靠金属化和最佳运行建模
批准号：
517021-2018
负责人：
Joshi, Surabhi
金额：
$1.53万
依托单位：
McGill University
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Postgraduate Scholarships - Doctoral
财政年份：
2019
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2019-01-01 至 2020-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=685558
关键词：
Designelectromigrationmodelingreliablemetallization

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
电迁移，多尺度模型，可靠性，故障时间，互连，集成电路（IC），物理设计和布局，印刷电路板（PCB），热迁移，微电子
英文摘要
electromigration, multiscale model, reliability, time to failure, interconnects, integrated circuits (ICs), physical design and layout, printed circuit boards (PCBs), thermomigration, microelectronics
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Design for electromigration: modeling for reliable metallization and optimal operation
  • 批准号：
    517021-2018
  • 项目类别：
    Postgraduate Scholarships - Doctoral
  • 资助金额：
    $1.53万
  • 财政年份：
    2020
  • 负责人：
    Joshi, Surabhi
  • 依托单位：
    McGill University
Design for electromigration: modeling for reliable metallization and optimal operation
  • 批准号：
    517021-2018
  • 项目类别：
    Postgraduate Scholarships - Doctoral
  • 资助金额：
    $1.53万
  • 财政年份：
    2018
  • 负责人：
    Joshi, Surabhi
  • 依托单位：
    McGill University
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