Topographically-selective atomic layer etching of SiO2 using fluorine-containing plasma
Topographically-selective atomic layer etching of SiO2 using fluorine-containing plasma
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使用含氟等离子体对 SiO2 进行形貌选择性原子层蚀刻
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发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
and Masaru Hori
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Airah Osonio;Takayoshi Tsutsumi;Bablu Mukherjee;Ranjit Borude;Nobuyoshi Kobayashi;and Masaru Hori
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影响因子:
3.9
作者:
Satoru Yamashita;K. Watanuki;H. Ishii;Yoshinobu Shiba;Masafumi Kitano;Y. Shirai;S. Sugawa;T. Ohmi
通讯作者:
T. Ohmi
影响因子:
2.9
作者:
Li, Chen;Metzler, Dominik;Oehrlein, Gottlieb S.
通讯作者:
Oehrlein, Gottlieb S.
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
F. Roozeboom;van den Fj Bruele;Y. Creyghton;P. Poodt;W. Kessels
通讯作者:
W. Kessels
影响因子:
4.9
作者:
Y. Nishioka;E. D. da Silva;Y. Wang;T. Ma
通讯作者:
T. Ma
影响因子:
8.6
作者:
Lemaire, Paul C.;Parsons, Gregory N.
通讯作者:
Parsons, Gregory N.