Electrodeposition of AgCuO2 Nanoplates
Electrodeposition of AgCuO2 Nanoplates
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AgCuO2 纳米板的电沉积
DOI：
10.1149/2.0261704jes
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发表时间：
2017
影响因子：
3.9
通讯作者：
Run Liu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
QInyan Lu;Kedan Lu;Lijie Zhang;Jianying Gong;Run Liu
在含银(I)/铜（II）氨配合物的碱性水溶液中，在接近室温的条件下，将agcuo2纳米板电沉积在氧化铟锡（ITO）镀膜玻璃上。Ag (I)/Cu （II）氨配合物作为水或氨氧化催化剂在ITO电极上生成酸并降低局部pH，然后Ag+和cu2 +离子被部分氧化并从配合物中解离，与OH -反应，在ITO上形成AgCuO 2沉积。电沉积的agcuo2由沿[−202]晶轴优先取向的单晶立方纳米片组成。x射线光电子能谱结果表明，agcuo2中的Ag和Cu离子被部分氧化为+ 3价态。在+ 0.28、+ 0.01、- 0.42和- 0.67 V下，电解沉积的AgCuO纳米板表现出四种不同的放电过程。
AgCuO 2 nanoplates have been electrodeposited onto indium-tin oxide (ITO) coated glass near room temperature in an alkaline aqueous solution contained silver (I)/copper (II) ammonia complexes. The Ag (I)/Cu (II) ammonia complexes act as water or ammonia oxidation catalysts to generate acid and lower the local pH at ITO electrode, and then Ag+ and Cu 2+ ions are partial oxidized and dissociated from complexes to react with OH− to form AgCuO 2 deposits on ITO. The electrodeposited AgCuO 2 are composed of single crystal cuboidal nanoplates with a preferential orientation along [− 202] crystal axis. X-ray photoelectron spectra results indicate that the Ag and Cu ions in AgCuO 2 are partially oxidized to+ 3 valence states. The as-electrodeposited AgCuO 2 nanoplates show four distinct discharge processes at+ 0.28,+ 0.01,− 0.42, and− 0.67 V vs. Ag/AgCl.
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影响因子：
6.7
作者：
C. Petitjean;D. Horwat;J. Pierson
通讯作者：
C. Petitjean;D. Horwat;J. Pierson
DOI：
10.1016/s1463-0184(02)00057-6
发表时间：
2002-09
期刊：
Crystal Engineering
影响因子：
--
作者：
D. Muñoz‐Rojas;J. Fraxedas;J. Oró;P. Gómez‐Romero;N. Casañ-Pastor
通讯作者：
D. Muñoz‐Rojas;J. Fraxedas;J. Oró;P. Gómez‐Romero;N. Casañ-Pastor
Ag3PO4 薄膜的室温电沉积
影响因子：
3.9
作者：
Qinyan Lu;Wei Pan;Xiaowen Wu;Kedan Lu;Zhude Xu;Run Liu
通讯作者：
Run Liu
DOI：
10.1002/9780470602638.ch14
发表时间：
2011-02
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
T. Schlesinger;K. Rajeshwar;N. Tacconi
通讯作者：
T. Schlesinger;K. Rajeshwar;N. Tacconi
影响因子：
2.1
作者：
Feng, J.;Xiao, B.;Zhou, R.
通讯作者：
Zhou, R.