A 0.95mW/1.0Gbps Spiral-Inductor Based Wireless Chip Interconnect with Asynchronous Communication Scheme
A 0.95mW/1.0Gbps Spiral-Inductor Based Wireless Chip Interconnect with Asynchronous Communication Scheme
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基于0.95mW/1.0Gbps螺旋电感的无线芯片互连与异步通信方案
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M.Sasaki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Zhao Xiang Wang;Ting Dong;Li Xia;M.Sasaki
DOI：
10.1109/isscc.2001.912633
发表时间：
2001-02
期刊：
2001 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers. ISSCC (Cat. No.01CH37177)
影响因子：
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作者：
M. Koyanagi;Yoshihiro Nakagawa;K. W. Lee;T. Nakamura;Y. Yamada;K. Inamura;Ki-Tae Park;H. Kurino
通讯作者：
M. Koyanagi;Yoshihiro Nakagawa;K. W. Lee;T. Nakamura;Y. Yamada;K. Inamura;Ki-Tae Park;H. Kurino
DOI：
10.1109/isscc.2004.1332634
发表时间：
2004-09
期刊：
2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519)
影响因子：
--
作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
通讯作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda