A 240 GHz high-speed transmission link with highly-integrated transmitter and receiver modules in SiGe HBT technology
A 240 GHz high-speed transmission link with highly-integrated transmitter and receiver modules in SiGe HBT technology
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240 GHz 高速传输链路，采用 SiGe HBT 技术，具有高度集成的发射器和接收器模块
DOI：
10.1109/irmmw-thz.2017.8066869
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
U. Pfeiffer
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
J. Grzyb;P. R. Vazquez;N. Sarmah;B. Heinemann;U. Pfeiffer
提出了一种全电子高速传输，具有一组高度集成的正交直接转换 TX 和 RX 模块，采用 130 nm SiGe HBT 技术，在 240 GHz 传输窗口中运行。鉴于目前太赫兹通信前端的封装成本较高，每个模块均以单芯片形式实现，并带有集成宽带硅透镜片上天线，并组装在低成本高速 PCB 上，在板连接器级提供 13 GHz 的 IF 工作带宽。对于 1m 距离处的初步无线链路测试，在未应用信道均衡的情况下，BPSK 和 QPSK 调制的传输速度分别为 30 Gbps 和 50 Gbps，EVM 分别为 26% 和 29%。
A fully-electronic high-speed transmission with a highly-integrated set of quadrature direct-conversion TX and RX modules in 130nm SiGe HBT technology operating in the 240 GHz transmission window is presented. In view of high packaging costs of the currently available THz communication front-ends, each of the modules is implemented as a single chip with a broadband silicon lens-integrated on-chip antenna and assembled on a low-cost high-speed PCB providing an IF operation bandwidth of 13 GHz at the board-connector level. For the preliminary wireless-link tests at a distance of 1m, a 30 Gbps and a 50 Gbps transmission speed with EVM of 26% and 29% is demonstrated for BPSK and QPSK modulation, respectively, with no channel equalization applied.
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采用 SiGe 技术的完全集成 240 GHz 直接转换正交发射器和接收器芯片组
影响因子：
4.3
作者：
N. Sarmah;J. Grzyb;K. Statnikov;S. Malz;P. R. Vazquez;W. Foerster;B. Heinemann;U. R. Pfeiffer
通讯作者：
U. R. Pfeiffer
用于硅集成毫米波和太赫兹 N 推振荡器的带谐波滤波的差分驱动片上天线设计
DOI：
10.1109/eucap.2014.6901860
发表时间：
2014
期刊：
The 8th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP 2014)
影响因子：
--
作者：
J. Grzyb;Y. Zhao;R. Al Hadi;U. R. Pfeiffer
通讯作者：
U. R. Pfeiffer
用于采用 SiGe HBT 技术的太赫兹直接探测器的透镜集成片上天线
DOI：
10.1109/aps.2013.6711791
发表时间：
2013
期刊：
2013 IEEE Antennas and Propagation Society International Symposium (APSURSI)
影响因子：
--
作者：
J. Grzyb;R. Al Hadi;U. Pfeiffer
通讯作者：
U. Pfeiffer
宽带完全集成 SiGe 芯片组，用于 240 GHz 的高数据速率通信
DOI：
10.1109/eumic.2016.7777520
发表时间：
2016
期刊：
2016 11th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC)
影响因子：
--
作者：
N. Sarmah;P. R. Vazquez;J. Gryzb;W. Förster;B. Heinemann;U. R. Pfeiffer
通讯作者：
U. R. Pfeiffer
用于采用 SiGe 技术的 FMCW 雷达收发器模块的宽带 240 GHz 透镜集成圆极化片上环形缝隙天线
DOI：
10.1109/imoc.2015.7369165
发表时间：
2015
期刊：
2015 SBMO/IEEE MTT-S International Microwave and Optoelectronics Conference (IMOC)
影响因子：
--
作者：
J. Grzyb;K. Statnikov;N. Sarmah;U. Pfeiffer
通讯作者：
U. Pfeiffer