Development of stacked conductive templates for electroforming of multi-level metallic micro components
Development of stacked conductive templates for electroforming of multi-level metallic micro components
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用于多层金属微元件电铸的堆叠导电模板的开发
DOI：
10.1007/s00542-019-04699-3
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Winkler
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Piotter;Guttmann;Winkler
金属微构件的经济大规模制造需要有效的方法来产生足够的部分导电模板。特别是在堆叠或多层微组件的情况下，如果最初制造的模板（例如通过LIGA）将被更便宜的复制模板取代，则可以实现经济效率的显著增加。为此，开发了一种改进的注射成型工艺，以生产堆叠和部分导电的聚合物模板。作为合适的演示器，选择了齿轮与适当轴的组合。使用标准氨基磺酸镍电解质进行电铸试验。最后实现了先填充轴型腔再填充齿轮型腔的分步电镀工艺。测量了横向尺寸，并通过SEM表征了金属部件的表面。
Economic mass manufacturing of metallic micro components requires effective methods to produce the adequate partial conductive templates. Especially in case of stacked or multi-level micro components a considerable increase in economic efficiency could be achieved if originally made templates, e.g. by LIGA, would be replaced by much cheaper replicated ones. For this purpose a modified injection molding process to produce stacked and partially conductive polymeric templates had been developed. As suitable demonstrator a combination of a gear wheel with an adequate shaft was chosen. Electroforming trials using a standard nickel sulfamate electrolyte were carried out. Finally, the stepwise electroplating procedure filling the shaft cavity first subsequently the gear wheel cavity could be realized. The lateral dimensions were measured and the surfaces of the metal components were characterized by SEM.
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DOI：
10.1007/s00170-014-6333-2
发表时间：
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通讯作者：
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DOI：
10.1007/s00542-010-1048-2
发表时间：
2010
期刊：
Microsystem Technologies
影响因子：
--
作者：
Prokop;Heneka;Lorenz;Moehwald;Piotter;Ritzhaupt-Kleissl;Vetter;Hausselt
通讯作者：
Hausselt
DOI：
10.1016/b978-0-323-31149-6.00016-5
发表时间：
2015
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
P. Meyer;J. Schulz
通讯作者：
P. Meyer;J. Schulz
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DOI：
10.1007/s00542-011-1256-4
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期刊：
Microsystem Technologies
影响因子：
--
作者：
Prokop;Prüfe;Lorenz;Piotter;Ritzhaupt-Kleissl
通讯作者：
Ritzhaupt-Kleissl
DOI：
--
发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
--
作者：
G. Schanz;K. Bade
通讯作者：
K. Bade