Vickers Hardness and Deformation of Ni/Cu Nano-Multilayers Electrodeposited on Copper Substrate
Vickers Hardness and Deformation of Ni/Cu Nano-Multilayers Electrodeposited on Copper Substrate
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铜基体上电沉积镍/铜纳米多层膜的维氏硬度和形变
DOI:
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发表时间:
2005
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
S.Hashimoto
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Y.Kaneko;Y.Mizuta;Y.Nishijima;S.Hashimoto
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影响因子:
3.9
作者:
K. D. Bird;M. Schlesinger
通讯作者:
M. Schlesinger
DOI:
10.1149/1.2096987
发表时间:
1987
期刊:
影响因子:
--
作者:
A. Despić;V. Jović
通讯作者:
V. Jović
DOI:
10.1149/1.2095930
发表时间:
1988
期刊:
影响因子:
--
作者:
D. Lashmore;M. Dariel
通讯作者:
M. Dariel
DOI:
10.3139/ijmr-1997-0147
发表时间:
1997
期刊:
影响因子:
--
作者:
Á. Cziráki;I. Gerőcs;B. Fogarassy;Birgit Arnold;M. Reibold;K. Wetzig;E. Toth;I. Bakonyi
通讯作者:
I. Bakonyi
影响因子:
2.8
作者:
S. Kashiwabara;Y. Jyoko;Y. Hayashi
通讯作者:
Y. Hayashi