Vickers Hardness and Deformation of Ni/Cu Nano-Multilayers Electrodeposited on Copper Substrate

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铜基体上电沉积镍/铜纳米多层膜的维氏硬度和形变

DOI:
--
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发表时间:
2005
期刊:
Journal of Materials Science 40
影响因子:
--
通讯作者:
S.Hashimoto
S.Hashimoto
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
Y.Kaneko;Y.Mizuta;Y.Nishijima;S.Hashimoto

文献摘要

参考文献

被引文献

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