A Selective Gold Electroplating Directly on Silicon Surface and Its Application
A Selective Gold Electroplating Directly on Silicon Surface and Its Application
复制标题
硅表面选择性直接电镀金及其应用
DOI：
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S.Nakamichi et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Mizugaki;H.Shimada;T.Fujita;T.Fujita et al.;T.Namazu;T.Namazu et al.;瀧尾健一;K.Takio et al.;Y.Jing;Y.Jing;Yupeng Jing;中道傑;Y.Jing et al.;Y.Jing et al.;Yupeng Jing et al.;S.Nakamichi et al.
影响因子：
4.6
作者：
Fujita, T;Maenaka, K;Takayama, Y
通讯作者：
Takayama, Y
影响因子：
4.6
作者：
B. Stark;K. Najafi
通讯作者：
K. Najafi