RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術
RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術
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使用 RDL-first FOWLP 水凝胶的 FHE 芯片嵌入式技术
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福島 誉史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
高橋 則之;煤孫 祐樹;木野 久志;田中 徹;福島 誉史
用于小芯片集成的芯片最后扇出基板上芯片 (FOCoS) 解决方案
DOI：
10.1109/ectc51906.2022.00309
发表时间：
2022
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
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作者：
T. Lee;Shu;Hsin;You
通讯作者：
You
热对不同模模比 FOWLP 翘曲行为的综合研究
DOI：
10.1109/ectc32696.2021.00177
发表时间：
2021
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
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作者：
S. Chong;S. Lim;W. Seit;T. Chai;Debbie Claire Sanchez
通讯作者：
Debbie Claire Sanchez