Atmospheric-pressure plasma CVD of TiO2 photocatalytic films using surface dielectric barrier discharge
Atmospheric-pressure plasma CVD of TiO2 photocatalytic films using surface dielectric barrier discharge
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利用表面介质阻挡放电的大气压等离子体 CVD 制备 TiO2 光催化薄膜
DOI：
10.1088/0022-3727/42/3/032001
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发表时间：
2009-02
影响因子：
3.4
通讯作者：
Zhao, De-Zhi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xu, Yong;Di, Lan-Bo;Li, Xiao-Song;Shi, Chuan;Zhu, Ai-Min;Zhao, De-Zhi
首次利用表面介质阻挡放电（DBD）在大气压下以四氯化钛（TiCl₄）和氧气（O₂）为原料通过等离子体化学气相沉积（CVD）制备二氧化钛（TiO₂）薄膜。在此实验条件下，通过扫描电子显微镜观察，沉积速率估计为22纳米/分钟。
Surface dielectric barrier discharge (DBD) was used for atmospheric-pressure plasma CVD of TiO2 films from TiCl4 and O2 for the first time. Under this experiment, the deposition rate was estimated at 22 nm min−1 by scanning electron microscope observation
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