Characterization of Cu-Sn SLID interconnects for harsh environment applications
Characterization of Cu-Sn SLID interconnects for harsh environment applications
复制标题
适用于恶劣环境应用的 Cu-Sn SLID 互连的表征
DOI：
--
复制
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
A Campos-Zatarain
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
A Campos-Zatarain
登录
查看更多内容
适用于 500/spl deg/C 操作的厚膜混合封装技术
DOI：
--
发表时间：
1998
期刊：
1998 Fourth International High Temperature Electronics Conference. HITEC (Cat. No.98EX145)
影响因子：
--
作者：
Jay;Salmon;R. W. Johnson;Mike Palmer
通讯作者：
Mike Palmer
振动和热载荷同时作用下微电子焊点的实验损伤机制
影响因子：
4.2
作者：
C. Basaran;A. Cartwright;Ying Zhao
通讯作者：
Ying Zhao
DOI：
10.1109/tcpmt.2011.2156793
发表时间：
2011-08
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
He Liu;G. Salomonsen;Kaiying Wang;K. Aasmundtveit;N. Hoivik
通讯作者：
He Liu;G. Salomonsen;Kaiying Wang;K. Aasmundtveit;N. Hoivik
机载设备的环境条件和测试程序 - 飞机系统设计师综合指南
DOI：
--
发表时间：
1996
期刊：
影响因子：
--
作者：
C. Madhavan;D. N. Rao;N. Murthy
通讯作者：
N. Murthy
适用于 500°C 操作的碳化硅芯片粘接方案
DOI：
--
发表时间：
2000
期刊：
影响因子：
--
作者：
Liangyu Chen;G. Hunter;P. Neudeck
通讯作者：
P. Neudeck