Stacked Pixel Sensor/Detector Technology using Au Micro-Bump Junction
Stacked Pixel Sensor/Detector Technology using Au Micro-Bump Junction
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使用金微凸块结的堆叠像素传感器/探测器技术
DOI：
10.1109/3dic48104.2019.9058851
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
S. Endo
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Motoyoshi;K. Yanagimura;T. Fushimi;S. Endo
本文介绍了使用 2.5 μ m Φ 金锥体凸块连接制造的像素探测器装置（用于检查工艺完整性）和具有金圆柱形凸块的堆叠异质 X 射线传感器 TEG 的实验结果。并提出了利用μ凸块键合的堆叠芯片修复技术
This paper presents the experimental results of a pixel detector device fabricated with 2.5-μ m Φ gold cone bump connections for checking the process integrity and Stacked heterogeneous X-ray sensor TEG with gold cylindrical bumps. And the stacked chip repairing technique using μ-bump bonding is presented
影响因子：
1.3
作者：
M. Motoyoshi;M. Koyanagi
通讯作者：
M. Motoyoshi;M. Koyanagi
影响因子：
20.6
作者：
M. Koyanagi;T. Fukushima;Tetsu Tanaka
通讯作者：
M. Koyanagi;T. Fukushima;Tetsu Tanaka