Elasticity and Resistivity Study on the Electromigration Effect Observed in Aluminum-Silicon Copper Alloy Thin Films
Elasticity and Resistivity Study on the Electromigration Effect Observed in Aluminum-Silicon Copper Alloy Thin Films
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铝硅铜合金薄膜电迁移效应的弹性和电阻率研究
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Tanimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H.Mizubayashi;D.Kashimura;K.Yokota;H.Tanimoto
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铝薄膜中的电流感应效应
DOI：
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
--
作者：
A. Oliva;P. Quintana;O. Ceh;J. Corona;M. Aguilar
通讯作者：
M. Aguilar
DOI：
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发表时间：
1993
期刊：
影响因子：
--
作者：
Y. Nishino;S. Asano
通讯作者：
S. Asano
DOI：
10.1002/pssa.2211290217
发表时间：
1992
期刊：
Physica Status Solidi (a)
影响因子：
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作者：
H. Mizubayashi;Y. Yoshihara;S. Okuda
通讯作者：
S. Okuda
DOI：
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发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
--
作者：
I. Choi;Young;Young‐Chang Joo
通讯作者：
Young‐Chang Joo
过渡金属超晶格的结构和弹性特性。
DOI：
10.1103/physrevb.45.13624
发表时间：
1992
期刊：
Physical review. B, Condensed matter
影响因子：
--
作者：
Jones;Slotwinski;Mintmire
通讯作者：
Mintmire