nductance and coupling of stacked vias in a multilayer superconductive IC process
nductance and coupling of stacked vias in a multilayer superconductive IC process
复制标题
多层超导 IC 工艺中堆叠通孔的电感和耦合
DOI：
--
复制
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
N. Yoshikawa
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
C. J. Fourie;X. Peng;R. Numaguchi;N. Yoshikawa
登录
查看更多内容
用于超导体 VLSI 电路的深亚微米螺柱过孔技术
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
S. K. Tolpygo;V. Bolkhovsky;T. Weir;L. Johnson;W. Oliver;M. Gouker
通讯作者：
M. Gouker
超导集成电路工艺测量数据的电感计算校准
影响因子：
1.8
作者：
C. Fourie
通讯作者：
C. Fourie
平面化多层铌电路中带状线和堆叠通孔的电感
影响因子：
1.7
作者：
H. Akaike;T. Satoh;K. Hinode;S. Nagasawa;Y. Kitagawa;M. Hidaka
通讯作者：
M. Hidaka
基于铌九层结构的可重构数据路径处理器的大规模集成电路设计
影响因子：
0.5
作者：
A. Fujimaki;M. Tanaka;R. Kasagi;K. Takagi;M. Okada;Y. Hayakawa;K. Takata;H. Akaike;N. Yoshikawa;S. Nagasawa;K. Takagi;N. Takagi
通讯作者：
N. Takagi
南非斯泰伦博斯 13.1 离子交换原理 13.1-1 离子交换树脂
DOI：
--
发表时间：
2004
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
M. Streat;F. Louis;D. Cloete
通讯作者：
D. Cloete