Reactive Diffusion between Ag and Sn at Solid State Temperatures
Reactive Diffusion between Ag and Sn at Solid State Temperatures
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固态温度下银和锡之间的反应扩散
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M.Kajihara et al.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K.Suzuki;M.Kajihara et al.
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将外部连接焊接至薄膜系统
影响因子：
1.7
作者：
H. N. Keller;J. Morabito
通讯作者：
J. Morabito
Cu/Ni/Cu扩散偶Ni层中扩散诱导再结晶形成细晶粒的生长速率
DOI：
10.2320/matertrans1989.39.218
发表时间：
1998
期刊：
Materials Transactions Jim
影响因子：
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作者：
Yasuhiko Kawanami;Masahiko Nakano;M. Kajihara;Tsutomu T. Mori
通讯作者：
Tsutomu T. Mori
使用动力学模型对 Ni(Cu) 系统中扩散诱导再结晶的观察结果进行数值分析
影响因子：
1.2
作者：
Y. Yamamoto;M. Kajihara
通讯作者：
M. Kajihara
DOI：
10.1016/j.msea.2004.08.053
发表时间：
2005-01
影响因子：
6.4
作者：
T. Yamada;K. Miura;M. Kajihara;N. Kurokawa;K. Sakamoto
通讯作者：
T. Yamada;K. Miura;M. Kajihara;N. Kurokawa;K. Sakamoto
DIGM 或 DIR 合金化区域的化学成分
DOI：
10.1016/0956-7151(91)90071-8
发表时间：
1991
期刊：
Acta Metallurgica Et Materialia
影响因子：
--
作者：
M. Kajihara;W. Gust
通讯作者：
W. Gust