Deuterium retention in molten salt electrodeposition tungsten coatings
Deuterium retention in molten salt electrodeposition tungsten coatings
复制标题
熔盐电沉积钨涂层中的氘保留
DOI：
10.1016/j.fusengdes.2016.07.023
复制
发表时间：
2016-12
影响因子：
1.7
通讯作者：
EAST contributors
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hai-Shan Zhou;Yu-Ping Xu;Ning-Bo Sun;Ying-Chun Zhang;Yasuhisa Oya;Ming-Zhong Zhao;Hong-Min Mao;Fang Ding;Feng Liu;Guang-Nan Luo;EAST contributors
熔盐电沉积是制造聚变反应堆第一壁的一种很有前途的技术。在EAST托卡马克装置上对熔盐电沉积钨(W)涂层进行了D等离子体曝光，并在离子束装置上进行了D离子注入，研究了熔盐电沉积W(W)涂层中的D保留行为。托卡马克曝光实验表明，电流密度越低，涂层的D保持率越低，表面损伤越轻。氚离子注入实验表明，熔盐电沉积W中的D值低于真空等离子喷涂W和多晶W中的D值。
Molten salt electrodeposition is a promising technology to manufacture the first wall of a fusion reactor. Deuterium (D) retention behavior in molten salt electrodeposition tungsten (W) coatings has been investigated by D-plasma exposure in the EAST tokamak and D-ion implantation in an ion beam facility. Tokamak exposure experiments demonstrate that coatings prepared with lower current density exhibit less D retention and milder surface damage. Deuterium-ion implantation experiments indicate the D retention in the molten salt electrodeposition W is less than that in vacuum plasma spraying W and polycrystalline W.
登录
查看更多内容
影响因子：
3.1
作者：
N. Fedorczak;P. Monier-Garbet;T. Pütterich;S. Brezinsek;P. Devynck;R. Dumont;M. Goniche;E. Joffrin-E.
通讯作者：
N. Fedorczak;P. Monier-Garbet;T. Pütterich;S. Brezinsek;P. Devynck;R. Dumont;M. Goniche;E. Joffrin-E.
影响因子：
3.1
作者：
H. Maier;J. Luthin;M. Balden;S. Lindig;J. Linke;V. Rohde;H. Bolt
通讯作者：
H. Maier;J. Luthin;M. Balden;S. Lindig;J. Linke;V. Rohde;H. Bolt
影响因子：
1.7
作者：
A. Raffray;R. Nygren;D. Whyte;S. Abdel-Khalik;R. Doerner;F. Escourbiac;T. Evans;R. Goldston;D. Hoelzer;S. Konishi;P. Lorenzetto;M. Merola;R. Neu;P. Norajitra;R. Pitts;M. Rieth;M. Roedig;T. Rognlien;S. Suzuki;M. Tillack;C. Wong
通讯作者：
A. Raffray;R. Nygren;D. Whyte;S. Abdel-Khalik;R. Doerner;F. Escourbiac;T. Evans;R. Goldston;D. Hoelzer;S. Konishi;P. Lorenzetto;M. Merola;R. Neu;P. Norajitra;R. Pitts;M. Rieth;M. Roedig;T. Rognlien;S. Suzuki;M. Tillack;C. Wong
影响因子：
3.1
作者：
H. Eleveld;A. Veen
通讯作者：
H. Eleveld;A. Veen
影响因子：
1.7
作者：
C. Ruset;E. Grigore;H. Maier;R. Neu;H. Greuner;M. Mayer;G. Matthews
通讯作者：
C. Ruset;E. Grigore;H. Maier;R. Neu;H. Greuner;M. Mayer;G. Matthews