Composite plating - codeposition mechanism and new application
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复制标题
复合电镀-共沉积机理及新应用
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hidetaka HAYASHI
中科院分区：
文献类型：
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作者：
林 秀考;吉武 優;柳澤栄治;大橋俊寛;Hidetaka HAYASHI
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共沉积镍铬合金：第一部分——镍基体中铬颗粒的共沉积
影响因子：
1.9
作者：
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通讯作者：
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影响因子：
6.2
作者：
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通讯作者：
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氧化铝、二氧化钛与铜的共沉积
DOI：
10.1007/bf02664222
发表时间：
1971
期刊：
Metallurgical Transactions
影响因子：
--
作者：
E. Chen;G. Lakshminarayanan;F. K. Sautter
通讯作者：
F. K. Sautter
电镀复合涂层形成机理的进一步研究
影响因子：
1.9
作者：
A. Kariapper;J. Foster
通讯作者：
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作者：
J. Celis;J. Roos
通讯作者：
J. Roos