Comparison of different techniques in optical trap for generating picokelvin 3D atom cloud in microgravity
Comparison of different techniques in optical trap for generating picokelvin 3D atom cloud in microgravity
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微重力下皮开尔文 3D 原子云光阱不同技术的比较
DOI：
10.1016/j.optcom.2015.09.065
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发表时间：
2016-01
影响因子：
2.4
通讯作者：
Xuzong Chen
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Chen Li;Yin Zhang;Zhaoyuan Ma;Xuzong Chen
微重力条件下超低温三维原子气体的研究是当前超冷研究领域的热点之一。世界各地的许多团体正在使用或计划在微重力下使用三角突跃冷却（DKC）。我们小组还提出了一种两阶段交叉束冷却（TSCBC）方法，该方法也提供了一条达到皮开尔文温度的途径。本文比较了TSCBC和DKC在微重力条件下产生皮开尔文系统的特性。采用直接模拟蒙特卡罗（DSMC）方法，模拟了~（87）Rb在两种不同冷却方式下的冷却过程。在相同的初始条件下，TSCBC在15 s内可使~（87）Rb达到7 pK，DKC在5.1s内可使~（87）Rb达到75 pK。模拟结果表明，与DKC相比，TSCBC可以达到更低的温度，但需要更多的时间和更稳定的激光。
Pursuing ultralow temperature 3D atom gas under microgravity conditions is one of the popular topics in the field of ultracold research. Many groups around the world are using, or are planning to use, delta-kick cooling (DKC) in microgravity. Our group has also proposed a two-stage crossed beam cooling (TSCBC) method that also provides a path to picokelvin temperatures. In this paper, we compare the characteristics of TSCBC and DKC for producing a picokelvin system in microgravity. Using a direct simulation Monte Carlo (DSMC) method, we simulate the cooling process of87Rb using the two different cooling techniques. Under the same initial conditions,87Rb can reach 7 pK in 15 s using TSCBC and 75 pK in 5.1 s with DKC. The simulation results show that TSCBC can reach lower temperatures compared with DKC, but needs more time and a more stable laser.
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DOI：
10.1088/0953-4075/46/19/195302
发表时间：
2013-09
期刊：
Journal of Physics B: Atomic, Molecular and Optical Physics
影响因子：
--
作者：
Lu Wang;Peng Zhang;Xuzong Chen;Zhaoyuan Ma
通讯作者：
Lu Wang;Peng Zhang;Xuzong Chen;Zhaoyuan Ma
影响因子：
64.8
作者：
Bakr, Waseem S.;Gillen, Jonathon I.;Greiner, Markus
通讯作者：
Greiner, Markus
影响因子：
3.6
作者：
CHU, S;BJORKHOLM, JE;HOLLBERG, LW
通讯作者：
HOLLBERG, LW
影响因子：
2.9
作者：
T. Aoki;T. Kato;Y. Tanami;H. Nakamatsu
通讯作者：
T. Aoki;T. Kato;Y. Tanami;H. Nakamatsu
影响因子：
56.9
作者：
Leanhardt, AE;Pasquini, TA;Ketterle, W
通讯作者：
Ketterle, W