High-precision picosecond laser structuring on LTCC for silicon chip assembly with high electrical contact density
High-precision picosecond laser structuring on LTCC for silicon chip assembly with high electrical contact density
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LTCC 上的高精度皮秒激光结构化，用于具有高电接触密度的硅芯片组装
DOI：
10.23919/empc.2017.8346866
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
J. Müller
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
N. Gutzeit;A. Schulz;T. Welker;Ch. Wagner;E. Schäfer;J. Müller
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DOI：
10.1109/tmtt.2009.2033846
发表时间：
2009-11
影响因子：
4.3
作者：
M. F. Shafique;K. Saeed;D. Steenson;I. Robertson
通讯作者：
M. F. Shafique;K. Saeed;D. Steenson;I. Robertson
绿色和烧成状态下的高分辨率 LTCC 激光加工，用于未来技术
DOI：
10.4071/2016cicmt-wa21
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
N. Gutzeit;T. Welker;K.-H. Drüe;J. Müller
通讯作者：
J. Müller
通过激光整形实现厚膜电阻器的小型化
DOI：
10.1109/isse.2010.5547261
发表时间：
2010
期刊：
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2010
影响因子：
--
作者：
Damian Nowak;A. Dziedzic;M. Hrovat;J. Cilensek
通讯作者：
J. Cilensek
厚膜陶瓷基板上印刷层的激光结构化
DOI：
10.4071/cicmt-tha23
发表时间：
2015
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
R. Scheubeck;W. Gruebl;A. Pletsch;U. Schiller;Roland Wurm
通讯作者：
Roland Wurm