Development of Magnet-Free Uniform Sputtering System by RF and Microwave Power Superposition
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射频与微波功率叠加无磁均匀溅射系统的研制
DOI:
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发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
T. Noda and H. Toyoda
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Hagihara;T. Noda and H. Toyoda
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DOI:
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发表时间:
2004
期刊:
Proceedings of 4th International Symposium on Dry Process
影响因子:
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作者:
Y.Nojiri;K.Takasu;T.Ishijima;H.Sugai
通讯作者:
H.Sugai
影响因子:
1.5
作者:
S. Somiya;H. Toyoda;Y. Hotta;H. Sugai
通讯作者:
S. Somiya;H. Toyoda;Y. Hotta;H. Sugai
影响因子:
3.2
作者:
E. Mateev;I. Zhelyazkov;V. Atanassov
通讯作者:
V. Atanassov
影响因子:
5.4
作者:
L. Poucques;Jean;P. Vašina;C. Boisse;Lionel Teulé;J. Bretagne;M. Touzeau
通讯作者:
M. Touzeau
DOI:
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发表时间:
1998
期刊:
影响因子:
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作者:
M. Zeuner;H. Neumann;J. Žalman;H. Biederman
通讯作者:
H. Biederman