Hierarchical overlapped clustering for Ising-model based TSP solver
Hierarchical overlapped clustering for Ising-model based TSP solver
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基于 Ising 模型的 TSP 求解器的分层重叠聚类
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Song Bian and Takashi Sato
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Riu Shimizu;Song Bian and Takashi Sato
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31.2 CIM-Spin：使用数字内存计算自旋运算符和基于寄存器的自旋来解决组合优化问题的 0.5 至 1.2V 可扩展退火处理器
DOI：
10.1109/isscc19947.2020.9062938
发表时间：
2020
期刊：
2020 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC)
影响因子：
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作者：
Yuqi Su;Hyunjoon Kim;Bongjin Kim
通讯作者：
Bongjin Kim
一种新型 FinFET，具有高速和长时间保持动态存储器的能力
影响因子：
4.9
作者：
Dong;Jee;Hyunjae Jang;H. Hong;C. Kim;J. Oh;Min;J. Kim;Yang‐Kyu Choi
通讯作者：
Yang‐Kyu Choi
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
International Electron Devices Meeting
影响因子：
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作者：
Navid Anjum Aadit;Andrea Grimaldi;M. Carpentieri;L. Theogarajan;G. Finocchio;Kerem Y Çamsarı
通讯作者：
Kerem Y Çamsarı
STATICA：512 次自旋 0.25M 重量的全数字退火处理器，具有近内存全自旋一次更新架构，可实现具有完整自旋-自旋交互的组合优化
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
Yamamoto K.;Ando K.;Mertig N.;Takemoto T.;Yamaoka M.;Teramoto H.;Sakai A.;Takamaeda-Yamazaki S.;and Motomura M.
通讯作者：
and Motomura M.
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
International Electron Devices Meeting
影响因子：
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作者：
A. Mallick;M. K. Bashar;D. Truesdell;B. Calhoun;N. Shukla
通讯作者：
N. Shukla