LCA of Manufacturing Lead-Free Copper Alloys
LCA of Manufacturing Lead-Free Copper Alloys
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无铅铜合金制造的生命周期评价
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A.Nakano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Miura;Y. et al.;A.Nakano
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用于高级印刷电路板 (PCB) 封装的高深宽比电镀通孔 (PTH) 的可靠性
DOI：
10.1109/relphy.1997.584249
发表时间：
1997
期刊：
1997 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings. 35th Annual
影响因子：
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作者：
D. Goval;H. Azimi;Kim Poh Chong;M. Lii
通讯作者：
M. Lii
在外延横向过度生长的 GaN 金字塔上生长 InGaN/GaN 量子阱
影响因子：
2.1
作者：
X. Zhang;P. Dapkus;D. Rich;I. Kim;J. T. Kobayashi;N. Kobayashi
通讯作者：
N. Kobayashi
熔融锡和锡银焊料中铜溶解和金属间化合物形成的研究
DOI：
10.1115/ht2003-47477
发表时间：
2003
期刊：
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影响因子：
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作者：
M. Faizan;R. A. Mccoy;D. Lin;T. Srivatsan;G. Wang
通讯作者：
G. Wang
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
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影响因子：
--
作者：
Elina Havia;E. Bernhardt;Timo Mikkonen;Henri Montonen;M. Alatalo
通讯作者：
M. Alatalo
印刷线路板和组件中的残留物
影响因子：
0.9
作者：
D. Pauls
通讯作者：
D. Pauls