An Introduction to In Vitro Slice Approaches for the Study of Neuronal Circuitry
An Introduction to In Vitro Slice Approaches for the Study of Neuronal Circuitry
复制标题
神经元回路研究的体外切片方法简介
DOI：
10.1007/7657_2011_19
复制
发表时间：
2011
影响因子：
11.1
通讯作者：
Brian B. Theyel
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
C. Varela;D. Llano;Brian B. Theyel
急性切片制备可以成为研究大脑网络的强大工具，否则很难在突触和细胞水平上进行操作。在本章的第一部分，我们讨论了准备脑切片以研究神经网络的具体挑战，并回顾了克服切片准备和维护过程中可能面临的问题的解决方案。此外，我们描述了保留多个大脑区域之间连接的切片制剂，例如海马和丘脑皮质切片。在第二部分中，我们介绍了几种可用于刺激急性切片中特定细胞或网络的技术。我们首先回顾电刺激、谷氨酸刺激和光遗传学刺激的方法。还提出了将激光光刺激与黄素蛋白自发荧光相结合的附加程序。我们讨论了这些方法在急性切片制备中进行神经网络研究的优点和缺点。
The acute slice preparation can be a powerful tool to study brain networks that would otherwise be difficult to manipulate at the synaptic and cellular levels. In the first part of this chapter, we discuss the specific challenges of preparing brain slices to study neural networks, and we review solutions to overcome problems that can be faced during slice preparation and maintenance. In addition, we describe slice preparations that preserve the connectivity between multiple brain areas, such as hippocampal and thalamocortical slices. In the second part, we introduce several techniques that can be used to stimulate specific cells or networks in acute slices. We begin by reviewing methods for electrical stimulation, glutamate-based stimulation, and optogenetic stimulation. An additional procedure that combines the use of laser photostimulation with flavoprotein autofluorescence is also presented. We discuss advantages and disadvantages of these methods for neural network investigation in the acute slice preparation.
登录
查看更多内容
二氢吡啶敏感的电压门控 Ca2 通道有助于海马 CA1 锥体神经元的静息细胞内 Ca2 浓度。
DOI：
10.1152/jn.1996.76.5.3460
发表时间：
1996
期刊：
Journal of neurophysiology.
影响因子：
--
作者：
Magee,JC;Avery,RB;Christie,BR;Johnston,D
通讯作者：
Johnston,D
影响因子：
2.5
作者：
Llano, D. A.;Theyel, B. B.;Issa, N. P.
通讯作者：
Issa, N. P.
影响因子：
2.5
作者：
MCCORMICK, DA;CONNORS, BW;PRINCE, DA
通讯作者：
PRINCE, DA
影响因子：
2.5
作者：
Smith, GD;Cox, CL;Rinzel, J
通讯作者：
Rinzel, J
影响因子：
3.7
作者：
Lam, Ying-Wan;Sherman, S. Murray
通讯作者：
Sherman, S. Murray