Fluidic enabled bioelectronic implants: opportunities and challenges.
Fluidic enabled bioelectronic implants: opportunities and challenges.
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DOI：
10.1039/d2tb00942k
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发表时间：
2022-09-28
期刊：
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中科院分区：
文献类型：
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作者：
生物电子植入物越来越多地促进了临床诊断和治疗的新策略。将流体技术集成到这种植入物中，除了电相互作用之外，还可以为传感和治疗提供新的补充途径。事实上，这两种技术，电气和流体，可以协同工作，在生物电子植入物制造一个完整的治疗平台。在这篇前瞻性的文章中，着重介绍了流体生物电子植入物的主要应用，并讨论了操作方法和材料的选择。此外，对新兴机会以及关键材料和技术挑战提供了前瞻性的观点。流体学为生物电子医学和研究提供了新的可能性。
Bioelectronic implants are increasingly facilitating novel strategies for clinical diagnosis and treatment. The integration of fluidic technologies into such implants enables new complementary routes for sensing and therapy alongside electrical interaction. Indeed, these two technologies, electrical and fluidic, can work synergistically in a bioelectronics implant towards the fabrication of a complete therapeutic platform. In this perspective article, the leading applications of fluidic enabled bioelectronic implants are highlighted and methods of operation and material choices are discussed. Furthermore, a forward-looking perspective is offered on emerging opportunities as well as critical materials and technological challenges. Fluidics are enabling new possibilities in bioelectronic medicine and research.
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影响因子：
17.1
作者：
Byrne JD;Jajja MR;O'Neill AT;Bickford LR;Keeler AW;Hyder N;Wagner K;Deal A;Little RE;Moffitt RA;Stack C;Nelson M;Brooks CR;Lee W;Luft JC;Napier ME;Darr D;Anders CK;Stack R;Tepper JE;Wang AZ;Zamboni WC;Yeh JJ;DeSimone JM
通讯作者：
DeSimone JM
影响因子：
17.1
作者：
Dagdeviren C;Ramadi KB;Joe P;Spencer K;Schwerdt HN;Shimazu H;Delcasso S;Amemori KI;Nunez-Lopez C;Graybiel AM;Cima MJ;Langer R
通讯作者：
Langer R
影响因子：
4.6
作者：
Almouahed, Shaban;Gouriou, Manuel;Roux, Christian
通讯作者：
Roux, Christian
DOI：
10.1002/advs.202003761
发表时间：
2021-05
期刊：
Advanced science (Weinheim, Baden-Wurttemberg, Germany)
影响因子：
--
作者：
Fallegger F;Schiavone G;Pirondini E;Wagner FB;Vachicouras N;Serex L;Zegarek G;May A;Constanthin P;Palma M;Khoshnevis M;Van Roost D;Yvert B;Courtine G;Schaller K;Bloch J;Lacour SP
通讯作者：
Lacour SP
影响因子：
3.7
作者：
Casanova F;Carney PR;Sarntinoranont M
通讯作者：
Sarntinoranont M