Thermal analysis and optimization of multiple LED packaging based on a general analytical solution
Thermal analysis and optimization of multiple LED packaging based on a general analytical solution
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基于通用解析解的多个 LED 封装的热分析和优化
DOI：
10.1109/ectc.2009.5074294
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发表时间：
2009-05
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
多芯片封装在 LED 封装领域变得普遍。对于此类封装，热扩散阻力是影响 LED 总热性能的重要因素。本文采用基于矩形通量通道上偏心热源热扩散阻力变量分离方法的通用解析解来计算LED封装基板的整个温度场。通过与现有80W LED路灯实验结果的温度比较，证明了该分析方法在LED封装中的可行性。根据解析解进行优化分析，以获得多芯片LED封装基板上更均匀的温度分布。优化结果可以有效指导LED封装设计，降低系统热阻。
Multiple-chip packaging becomes common in LEDs packaging community. For such types of packaging, thermal spreading resistance is an important factor to impact the total thermal performance of LEDs. In this paper, a general analytical solution based on the method of variable separation for thermal spreading resistances of eccentric heat sources on a rectangular flux channel is used to calculate the whole temperature field of LED packaging substrate. The feasibility of the analytical method used in LEDs packaging has been proven by the temperature comparison with existing experimental results of an 80W LED street lamp. According to the analytical solution, optimization analysis is presented in order to obtain more uniform temperature distribution on the substrate of the multi-chip LEDs packaging. The optimization results can effectively instruct the LED packaging design and reduce the system thermal resistance.
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影响因子：
2.1
作者：
M. Yovanovich;Y. Muzychka;J. Culham
通讯作者：
M. Yovanovich;Y. Muzychka;J. Culham
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6.7
作者：
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通讯作者：
Dusel, EC
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1.6
作者：
M. Yovanovich
通讯作者：
M. Yovanovich
DOI：
10.1115/imece1999-0967
发表时间：
1999-11
期刊：
Heat Transfer: Volume 1
影响因子：
--
作者：
T. M. Ying;K. Toh
通讯作者：
T. M. Ying;K. Toh
DOI：
10.2514/6.2003-4188
发表时间：
2003-06
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
R. Culham;Y. Muzychka;M. Yovanovich
通讯作者：
R. Culham;Y. Muzychka;M. Yovanovich