Bonding of LiNbO3 and Si wafers at room temperature using Si nanolayers
Bonding of LiNbO3 and Si wafers at room temperature using Si nanolayers
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使用 Si 纳米层在室温下键合 LiNbO3 和 Si 晶圆
DOI：
10.35848/1347-4065/abf2d3
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发表时间：
2021
影响因子：
1.5
通讯作者：
Takigawa Ryo
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Watanabe Kaname;Utsumi Jun;Takigawa Ryo
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期刊：
--
影响因子：
--
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通讯作者：
H. Kon